연구성과
1차년도
(2013.3 ~ 2014.2)
2차년도
(2014.3 ~ 2015.2)
3차년도
(2015.3 ~ 2016.2)
4차년도
(2016.3 ~ 2017.2)
5차년도
(2017.3 ~ 2018.2)
6차년도
(2018.3 ~ 2019.2)
7차년도
(2019.3 ~ 2020.2)
산학교류 (Cooperation)
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01. [기술지도자문] 고기능성 접착소재 기초역량강화
협력기업 : H&S하이텍(주)
연구비 : 60,000천원
연구기간 : 2016-01-01~2016-12-31

02. 고기능성 점,접착소재의 요소기술 분석 및 설계
협력기업 : ENF테크놀로지(주)
연구비 : 140,000천원
연구기간 : 2015-08-01~2017-07-31

03. [SDC 산학협력위원회/2차년도]고연신/고복원 점,접착소재 분자 설계/제어 기술 및 환경모사/신뢰성 평가 시스템 구축
협력기업 : 삼성디스플레이(주)
연구비 : 70,000천원
연구기간 : 2015-03-01~2016-02-29

04. 슬롯다이 코팅 공정을 이용한 투명 디스플레이용 50dB급 전자파 차폐소재 및 필름 제조공정 기술 개발
협력기업 : 산업통상자원부
연구비 : 110,000천원
연구기간 : 2015-06-01~2016-05-31

05. 생산요소기술 분야의 표면처리에 대한 자문
협력기업 : (주)LG전자
연구비 : 15,000천원
연구기간 : 2014-03-01~2015-02-28
06. 고기능성 Lamination 재료 개발
협력기업 : (주)삼성디스플레이
연구비 : 70,000천원
연구기간 : 2014-03-01~2015-02-28
07. Acrylic foam tape wind load and durability test
협력기업 : Avery Dennison
연구비 : 52,000천원
연구기간 : 2013.12.01~2014.05.31
구조용 폼테이프의 신뢰성 평가 및 실물 평가
08. Optical Bonding용 고정밀 OCR 수축률 측정방안 고안 및 점탄성 해석
협력기업 : (주)삼성전자
연구비 : 50,000천원
연구기간 : 2013.07.08 ~ 2013.11.26